無壓低溫燒結銀開創者再次顛覆自己，開發出150度低溫燒結銀

為響應第三代半導體低溫快速固化的需求，善仁新材再次顛覆自己，開發出了150度燒結銀，以應對熱敏感部件的應用。

善仁新材作為全球燒結銀的領航者，多次自己顛覆自己，將燒結銀的燒結溫度從較初的280度燒結，逐步將燒結的燒結溫度降低到260度燒結，200度燒結，175燒結，150度燒結等行業新紀錄。

AS9373是一款使用了善仁新材公司銀燒結技術的無壓納米燒結銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產品等功率模塊，并且開創了150度燒結的低溫燒結銀的先河。

銀燒結技術是把銀材料加熱到低于它的熔點溫度，然后材料中的銀顆粒聚集結合，并實現顆粒之間的結合強度。傳統銀燒結采用對材料或設備加壓、加熱直至形成金屬接點的方法。然而，在半導體封裝領域，這種加壓技術的應用必然會碰到產能不足的問題，因為客戶必須在資本密集型的芯片粘接設備上單個獨自地生產。然而，AS9373不同于傳統銀燒結產品，它是通過其銀顆粒的獨特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結。此外，AS9373可以在普通的芯片粘接設備上使用，無需額外投資特殊設備，客戶可以簡單、快速和低成本地用它來替換現有材料。產品可以廣泛用于金，銀，銅，預鍍FFP等材料。

善仁新材的這一技術提高了生產效率，從傳統銀燒結技術每小時只能生產約30個產品上升至現在的每小時3000個。現在，憑借這一新的銀燒結材料，第三代半導體封裝專家們得以實現高產能，高可靠性的產品。

高UPH是AS9373的主要優勢。然而，更為卓著的是該材料的導熱性和可靠性。AS9373在功率循環可靠性測試中的表現優勢非常大：AS9373的銀燒結技術在循環2,000多次之后才出現首次失效。由于此款燒結銀具有低溫燒結，高導熱性和低熱阻，高溫服役等特點，AS9373能提供更好的性能和可靠性。